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       隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問題益發(fā)受到重視，因為過高的溫度會導(dǎo)致LED發(fā)光效率衰減;LED運作所產(chǎn)生的廢熱若無法有效散出，則會直接對LED的壽命造成致命性的影響，因此，近年來高功率LED散熱問題的解決成為許多相關(guān)業(yè)者的研發(fā)標(biāo)的。　　對于大功率照明LED散熱技術(shù)，各家公司可說是各顯神通，例如臺灣的光�？萍急惆l(fā)展出‘COHS封裝散熱技術(shù)’，光�？萍际抢�用本身載板設(shè)計能力的優(yōu)勢，將LED直接封裝在高導(dǎo)熱性的銅基座上，銅的高導(dǎo)熱性就如同散熱器的角色，再加上以電路設(shè)計及自有工藝克服絕緣膜與銅材質(zhì)間的附著性問題，便發(fā)展出所謂的COHS技術(shù)(Chips On Heat Sink)，并已擁有47項COHS相關(guān)專利�！　�COHS散熱技術(shù)前景可期　　該公司的‘COHS散熱技術(shù)’有別于傳統(tǒng)COB封裝方式，省去了芯片與基座間不必要的熱阻材，且采用比鋁的導(dǎo)熱性更佳的銅做為基板，而針對60W以上的燈芯模塊，更加入了均溫板的概念，能將熱能更快速地傳導(dǎo)開來。整體而言，此技術(shù)的優(yōu)點包括模塊熱阻低、容易控制結(jié)面溫度、可提供量測結(jié)面溫度的測試點、具低成本包裝的結(jié)構(gòu)、安裝簡易、散熱效果佳等等。目前光�？萍嫉漠a(chǎn)品已實際應(yīng)用在LED路燈工程、及各式室內(nèi)、室外照明等�！　≡谌涨坝陧n國產(chǎn)業(yè)技術(shù)大學(xué)中舉辦的新產(chǎn)品測試中，光�？萍�120瓦(W)模塊的電極溫度約為攝氏70度，其他公司60瓦等級模塊的電極溫度卻高達攝氏150度，后者的功率未及光海產(chǎn)品一半，電極溫度卻高出許多，足見光海散熱技術(shù)的優(yōu)勢。據(jù)了解，為求進軍韓國市場，光�？萍紝⑼顿Y1,000萬美元于南韓京畿道建設(shè)產(chǎn)線�！　�COHS散熱技術(shù)是采用銅基板，目前另一頗受注目的散熱技術(shù)則是采用陶瓷基板，由陶瓷基板的成本頗具競爭力，且具有與半導(dǎo)體有接近的熱膨脹系數(shù)與高耐熱能力，能有效地解決熱歪斜及高溫工藝問題，因此�，F(xiàn)階段許多公司紛紛投入陶瓷基板技術(shù)的研發(fā)，例如同欣電子�！　√沾苫�板散熱　　同欣電子總經(jīng)理劉煥林便表示，LED陶瓷基板將是同欣電子未來的主要成長動能。該公司的產(chǎn)品為DPC陶瓷基板�，F(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，其中，DPC(Direct Plate Copper)是將陶瓷基板利用真空濺鍍鍍上銅層，再利用顯影工藝制造線路，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板�！　』�本上，LED散熱基板主要分為金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對位精確度高，為業(yè)界公認導(dǎo)熱與散熱性能極佳材料，是目前高功率LED散熱最適方案，雖然成本比金屬基板來得高，但照明要求的散熱性及穩(wěn)定性高于筆記本電腦、電視等電子產(chǎn)品，因此，包括Cree、歐司朗、飛利浦及日亞化等國際大廠，都使用陶瓷基板作為LED晶粒散熱材質(zhì)�！　”容^各種陶瓷散熱技術(shù)，其中，HTCC(高溫共燒多層陶瓷基板)屬于較早期發(fā)展之技術(shù)，但由于其較高的工藝溫度(1300到1600℃)，使其電極材料的選擇受限，且制作成本相當(dāng)昂貴，目前漸漸被LTCC取代。此外，DPC陶瓷基板導(dǎo)熱效果又優(yōu)于低溫陶瓷共燒(LTCC)與散熱鋁基板，因此DPC陶瓷基板散熱技術(shù)近年頗受看好，同欣電子表示，該公司目前陶瓷基板仍供不應(yīng)求，產(chǎn)能方面鶯歌廠月產(chǎn)能30萬片(每片為4吋×4吋，每片顆數(shù)為440到890顆(視設(shè)計而定)，菲律賓廠月產(chǎn)能10萬片，近期將有5萬片新產(chǎn)能加入，整體而言，由于LED取代傳統(tǒng)照明為未來趨勢，因此同欣電子將長期獲益自此一應(yīng)用�！�www.gyxplr.cn被動組件業(yè)者順勢跨入　　看好陶瓷基板在LED散熱的應(yīng)用，大毅除被動組件與保護組件的制造外，于2010年更進一步投入LED散熱基板市場;制造高功率LED散熱基板，該公司是利用目前既有的專業(yè)保護組件黃光微影薄膜工藝以及精密電鑄技術(shù)能力，加上由該公司自行研發(fā)的雷射切割鑿孔設(shè)備，導(dǎo)入氧化鋁以及氮化鋁作為散熱基板材料，納入生產(chǎn)工藝開始進行量產(chǎn)，可滿足LED產(chǎn)品封裝的設(shè)計與散熱需求。